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  • 基礎(chǔ)設(shè)施工程與管理(工程)理學(xué)碩士 - 數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施方向
    Master of Science in Engineering (Infrastructure Engineering and Management) - Digital Infrastructure Stream
    所屬學(xué)院:工程學(xué)院
    申請難度:高 就業(yè)前景:優(yōu) 消費水平:中
    22 QS 2025

    項目簡介

    入學(xué)時間 項目時長 項目學(xué)費
    9月 1年 HK$375,000

    申請時間

    2025Fall
  • 2024-11-28 開放時間
  • 2025-01-02 Round1
    2025Fall Round1 開始時間:2024-11-28 結(jié)束時間:2025-01-02 申請已結(jié)束
  • 2025-04-11 Round2
    2025Fall Round2 開始時間:2024-11-28 結(jié)束時間:2025-04-11 申請已結(jié)束
  • 項目官網(wǎng)

    語言要求

    類型 總分要求 小分要求
    雅思 6.0 L:5.5 | R:5.5 | W:5.5 | S:5.5
    托福 80 /

    其它要求

    1.符合大學(xué)入學(xué)要求;

    2.持有香港大學(xué)土木工程學(xué)士學(xué)位,或持有另一所大學(xué)或機構(gòu)在以下領(lǐng)域公認的適當(dāng)研究領(lǐng)域的同等資格:建筑、土木工程、計算機科學(xué)、施工管理、電氣和電子工程、工業(yè)和系統(tǒng)工程、機械工程、智能建筑、結(jié)構(gòu)工程、測量、運輸工程或城市規(guī)劃。

    培養(yǎng)目標(biāo)

    香港大學(xué)基礎(chǔ)設(shè)施工程與管理(工程)理學(xué)碩士旨在使學(xué)生具備智能和創(chuàng)新的基礎(chǔ)設(shè)施工程、建設(shè)和管理方面的先進知識和技能。有兩個專業(yè)流,即“數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施”和“基礎(chǔ)設(shè)施項目管理”。該課程涵蓋廣泛的主題,包括人工智能、建筑信息建模、自動化和機器人、計算機視覺、基礎(chǔ)設(shè)施診斷和預(yù)測、大型項目管理、模塊化集成建筑、環(huán)境影響評估和可持續(xù)建筑技術(shù)。這些主題反映了基礎(chǔ)設(shè)施和建筑領(lǐng)域的前沿進展。該方案旨在為學(xué)生在快速發(fā)展的建筑行業(yè)成功的職業(yè)生涯做準備,強調(diào)創(chuàng)新,可持續(xù)性和技術(shù)集成。

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    主要課程

    序號 課程介紹 Curriculum
    1 運輸系統(tǒng)工程 Engineering for transport systems
    2 操作及維修樓宇及土木工程 Operation and maintenance of building and civil engineering works
    3 建筑信息模型(BIM):理論、發(fā)展與應(yīng)用 Building information modeling (BIM): Theories, development and application
    4 土木工程數(shù)據(jù)科學(xué) Data science for civil engineering
    5 土木工程統(tǒng)計方法 Statistical methods for civil engineering
    6 建筑工程與管理中的人工智能 Artificial intelligence for construction engineering and management
    7 采用自動化和機器人技術(shù)的工業(yè)化建筑 Industrialized construction with automation and robotics
    8 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)與管理的計算機視覺 Computer Vision for Infrastructure Construction and Management
    9 基礎(chǔ)設(shè)施診斷和預(yù)測的物聯(lián)網(wǎng)解決方案 IoT Solutions for Infrastructure Diagnosis and Prognosis
    10 模塊化集成結(jié)構(gòu)(MiC) Modular Integrated Construction (MiC)
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    成功案例

    港大 微電子科學(xué)與技術(shù)碩士
    X同學(xué)
    華南理工大學(xué)
    集成電路設(shè)計
    GPA 75-79分 / 華南理工/集成電路設(shè)計/GPA: 75-79/雅思6.5
    香港大學(xué)電氣與電子工程碩士錄取一枚
    L同學(xué)
    東南大學(xué)
    信息工程
    GPA 85-89分 / 東南大學(xué)/信息工程/GPA:85-89/托福:91
    香港大學(xué)地理空間數(shù)據(jù)科學(xué)碩士
    P同學(xué)
    河海大學(xué)
    環(huán)境科學(xué)
    GPA 80-84分 / 河海大學(xué)/環(huán)境科學(xué)/GPA: 80-84/雅思6.5
    香港大學(xué)電氣與電子工程碩士錄取一枚
    Z同學(xué)
    東南大學(xué)
    英語+信息工程雙學(xué)位
    GPA 80-84分 / 東南大學(xué)/英語+信息工程雙學(xué)位/GPA:80-84/雅思6.5(6.0)
    香港大學(xué)電氣與電子工程碩士錄取一枚
    Z同學(xué)
    河海大學(xué)
    通信工程
    GPA 85-89分 / 河海大學(xué)/通信工程/GPA:85-89/雅思7.0(6.0)
    香港大學(xué)創(chuàng)新設(shè)計與技術(shù)碩士一枚
    X同學(xué)
    河海大學(xué)
    環(huán)境科學(xué)
    GPA 85-89分 / 河海大學(xué)/環(huán)境科學(xué)/GPA: 85-89/雅思6.5

    預(yù)約咨詢

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    3647個錄取案例

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